동관 유리안 디스플레이 기술 유한회사는 13년 이상의 경력을 가진 판금 가공 전문 제조업체입니다. 아래에서는 판금 가공 공정에 관련된 몇 가지 용어와 개념을 공유하고자 합니다. 12가지 일반적인 사항판금금 가공 관련 용어는 다음과 같이 소개됩니다.
1. 판금 가공:
판금 가공은 얇은 판재를 사용하여 굴뚝, 철제 드럼통, 연료 탱크, 환기 덕트, 엘보, 크고 작은 헤드, 원형 및 사각형 헤드, 깔때기 모양 부품 등을 만드는 것을 말합니다. 주요 공정에는 절단, 굽힘 및 좌굴, 벤딩, 용접, 리벳팅 등이 있으며, 이러한 공정에는 기하학적 지식이 필요합니다. 판금 부품은 얇은 판으로 만든 하드웨어, 즉 스탬핑, 벤딩, 인발 등의 가공이 가능한 부품을 의미합니다. 일반적으로 가공 과정에서 두께가 변하지 않는 부품을 말합니다. 이에 상응하는 부품으로는 주조 부품, 단조 부품, 기계 가공 부품 등이 있습니다.
2. 얇은 판재:
탄소강판, 스테인리스강판, 알루미늄판 등과 같이 비교적 얇은 금속 재료를 가리킵니다. 크게 중후판, 박판, 포일의 세 가지 범주로 나눌 수 있습니다. 일반적으로 두께가 0.2mm에서 4.0mm 사이인 판은 박판으로, 4.0mm 이상인 판은 중후판으로, 0.2mm 미만인 판은 포일로 분류합니다.
3. 굽힘:
벤딩 머신의 상부 또는 하부 금형의 압력 하에서,금속판재료는 먼저 탄성 변형을 거친 후 소성 변형 단계로 들어갑니다. 소성 벤딩 초기에는 판재가 자유롭게 구부러집니다. 상부 또는 하부 금형이 판재를 누르면 압력이 가해지고, 판재는 점차 하부 금형의 V자형 홈 내면과 접촉하게 됩니다. 동시에 곡률 반경과 벤딩력 팔도 점차 작아집니다. 스트로크 끝까지 압력을 가하여 상부 및 하부 금형이 판재의 세 지점에서 완전히 접촉하게 합니다. 이때 V자형 벤딩이 완료되는 것을 일반적으로 벤딩이라고 합니다.
4. 스탬핑:
펀치 또는 CNC 펀칭기를 사용하여 얇은 판재에 펀칭, 절단, 연신 및 기타 가공 작업을 수행하여 특정 기능과 모양을 가진 부품을 만듭니다.
5. 용접:
가열, 압력 또는 용접봉을 이용하여 두 개 이상의 얇은 판재를 영구적으로 접합하는 공정입니다. 일반적으로 사용되는 방법으로는 점 용접, 아르곤 아크 용접, 레이저 용접 등이 있습니다.
6. 레이저 절단:
고에너지 레이저 빔을 이용하여 얇은 판재를 절단하는 방식은 높은 정밀도, 빠른 속도, 비접촉식이라는 장점을 가지고 있습니다.
7. 분말 분무:
분말 코팅은 정전기 흡착 또는 분무 방식을 통해 판재 표면에 도포되며, 건조 및 경화 후 보호 또는 장식층을 형성합니다.
8. 표면 처리:
금속 부품의 표면은 세척, 탈지, 녹 제거 및 광택 처리를 통해 표면 품질과 내식성을 향상시킵니다.
9. CNC 가공:
CNC 공작기계는 얇은 판재를 가공하는 데 사용되며, 공작기계의 움직임과 절삭 과정은 미리 프로그래밍된 명령어를 통해 제어됩니다.
10. 압력 리벳팅:
리벳팅 기계를 사용하여 리벳이나 리벳 너트를 판재에 연결하여 영구적인 접합부를 만드십시오.
11. 금형 제조:
제품의 모양과 크기 요구 사항에 따라 스탬핑, 벤딩, 사출 성형 및 기타 공정에 적합한 금형을 설계 및 제작합니다.
12. 3차원 좌표 측정:
3차원 좌표 측정기를 사용하여 얇은 판재 또는 부품에 대한 고정밀 치수 측정 및 형상 분석을 수행합니다.
게시 시간: 2024년 1월 18일
